[发明专利]一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点在审
申请号: | 201811485365.2 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109466164A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 封海峰 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | B41F15/34 | 分类号: | B41F15/34 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;任月娜 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。档点的边缘均匀设置有8个档口,档口均为三角形,相邻两个档口间设置为矩形档片,档片的宽度为a,对称两个档片的长度为b,a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。本发明结构简单,设计紧凑,使用的米字档点的大小可通过调节矩形长宽进行修改,其大小可调,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品VIA通孔的多样性。 | ||
搜索关键词: | 通孔 档点 档口 档片 油墨残留 网版 大小可调 均匀设置 易加工 字档 紧凑 对称 多样性 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:所述档点的边缘均匀设置有8个档口(1),所述档口(1)均为三角形,所述相邻两个档口(1)间设置为矩形档片(2),所述档片(2)的宽度为a,所述对称两个档片(2)的长度为b,所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。
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