[发明专利]一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点在审

专利信息
申请号: 201811485365.2 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN109466164A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 封海峰 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: B41F15/34 分类号: B41F15/34
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;任月娜
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点。档点的边缘均匀设置有8个档口,档口均为三角形,相邻两个档口间设置为矩形档片,档片的宽度为a,对称两个档片的长度为b,a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。本发明结构简单,设计紧凑,使用的米字档点的大小可通过调节矩形长宽进行修改,其大小可调,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品VIA通孔的多样性。
搜索关键词: 通孔 档点 档口 档片 油墨残留 网版 大小可调 均匀设置 易加工 字档 紧凑 对称 多样性 延伸
【主权项】:
1.一种用于改善VIA通孔油墨残留的网版档点,其特征在于:所述档点的边缘均匀设置有8个档口(1),所述档口(1)均为三角形,所述相邻两个档口(1)间设置为矩形档片(2),所述档片(2)的宽度为a,所述对称两个档片(2)的长度为b,所述a和b的大小与VIA通孔的孔径D有关,且a的取值范围为b+2。
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