[发明专利]一种下端落料式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置有效
申请号: | 201811485422.7 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109349659B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 张飞燕;钟果林;唐邦寿;田力华;邓云辉 | 申请(专利权)人: | 湖南博嘉魔力农业科技有限公司 |
主分类号: | A23N12/00 | 分类号: | A23N12/00;A23N7/00 |
代理公司: | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 陈铭浩 |
地址: | 418300 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公布了一种下端落料式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置,箱体上端设置有旋转刀具;旋转刀具下方设置有底部支架,底部支架包括弧形固定板和弧形活动板;弧形固定板和弧形活动板上端通过弹性伸缩杆连接有半圆座;旋转刀具包括固定筒,固定筒内设置有中心轴,中心轴下端设置有中心刀片,上端通过花键套连接电机;固定筒下端套有下活动环,上端套有旋转环;下活动环和旋转环之间连接有V型刀片;V型刀片与中心轴之间铰接有从动杆;固定筒上设置有上活动环位于旋转环上端;上活动环与下活动环之间通过连接杆连接;旋转环下端设置有控制环;控制环上设置有控制杆。它用于魔芋茎端凹坑的去泥去皮,魔芋去泥去皮后自动从下端落出,操作方便快速。 | ||
搜索关键词: | 一种 下端 落料式 魔芋 茎端凹坑去泥 去皮 装置 | ||
【主权项】:
1.一种下端落料式魔芋茎端凹坑去泥去皮装置,其特征在于,它包括下端敞口的箱体(18),箱体(18)上端设置有盖体(19),盖体(19)下端中心设置有旋转刀具(20);旋转刀具(20)下方设置有底部支架(22),底部支架(22)包括相互组合构成圆环形状的弧形固定板(221)和弧形活动板(222);所述弧形固定板(221)固定在箱体(18)内壁;所述弧形活动板(222)前端设置有滑轴(223)与弧形固定板(221)连接,后端设置有操控杆(28);所述箱体(18)外壁设置有安装套(27);所述操控杆(28)穿过箱体(18)和安装套(27)延伸出来;所述弧形固定板(221)和弧形活动板(222)上端分别通过弹性伸缩杆(24)连接有半圆座(251);两个所述的半圆座(251)相互配合构成整圆形状的定位座(25);所述旋转刀具(20)包括设置在盖体(19)上的固定筒(1),固定筒(1)内设置有中心轴(11),中心轴(11)下端设置有中心刀片(10),上端通过花键套(12)连接电机(14);所述固定筒(1)下端套有下活动环(2),上端套有旋转环(4);所述下活动环(2)和旋转环(4)之间均匀连接有V型刀片(3);所述V型刀片(3)与中心轴(11)之间铰接有从动杆(9);所述固定筒(1)上设置有上活动环(6)位于旋转环(4)上端;所述上活动环(6)与下活动环(2)之间通过连接杆(5)连接;所述旋转环(4)下端设置有控制环(15);所述控制环(15)上设置有控制杆(7)。
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