[发明专利]一种掺杂碳的氧化镓薄膜及其制备方法与应用在审
申请号: | 201811487166.5 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109755336A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 王霞;李培刚;唐为华 | 申请(专利权)人: | 北京镓族科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君;陈征 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种掺杂碳的氧化镓薄膜及其制备方法与应用。所述掺杂碳的氧化镓薄膜中所掺杂的碳与氧化镓的分子比为0.05%‑5%。具体的,将石墨片研磨成粉与氧化镓粉末混合后压制成陶瓷靶材,通过磁控溅射的方法,在衬底温度为550‑750℃的生长条件下,制备氧化镓薄膜。本发明通过碳元素掺杂,提高氧化镓薄膜的导电性能,且薄膜能够保持很好的光电响应性能。本发明可实现工业化生产,操作步骤简单、成本低廉,靶材重复利用率高,制备的薄膜结晶性好、厚度稳定均一、重复性好。 | ||
搜索关键词: | 氧化镓 薄膜 制备 掺杂 氧化镓粉末 重复利用率 薄膜结晶 磁控溅射 导电性能 光电响应 厚度稳定 生长条件 陶瓷靶材 研磨 掺杂的 分子比 石墨片 碳元素 靶材 衬底 均一 压制 应用 | ||
【主权项】:
1.一种掺杂碳的氧化镓薄膜,其特征在于,所掺杂的碳与氧化镓的分子比为0.05%‑5%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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