[发明专利]一种基于SiP的高集成高性能数字信号处理器及其封装结构在审
| 申请号： | 201811487484.1 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109684268A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曹春雨;宋常亮;韩健健;杨兵 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/17 | 分类号： | G06F15/17;G06F1/20 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种基于SiP的高集成高性能数字信号处理器及其封装结构；包括FPGA芯片、DSP处理器，所述FPGA芯片和DSP处理器之间通过SRIO接口连接；本发明利用SiP技术集成了FPGA、DSP、DDR3等主要器件，降低了处理器体积，降低了系统的功耗和电路设计难度。采用正反双腔陶瓷外壳的封装形式，其上腔分布有1片DSP、1片FPGA和4片DDR3器件，封装基于芯片凸点的倒装封装设计，且具有较好的高速信号传输速率和散热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 高性能数字信号处理器 封装结构 高集成 高速信号传输 倒装封装 电路设计 封装形式 技术集成 散热特性 陶瓷外壳 速率和 处理器 功耗 上腔 双腔 凸点 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种基于SiP的高集成高性能数字信号处理器，其特征在于：包括FPGA芯片、DSP处理器，所述FPGA芯片和DSP处理器之间通过SRIO接口连接；所述FPGA芯片通过高速AD接口和低速AD接口分别连接6个信号放大器，FPGA芯片通过连接器、USB驱动、以太网收发器分别与与收发器、USB接口、以太网连接；所述DSP处理器连接多个DDR内存，其还通过连接器与收发器连接，并且其上设置12C、SPI、JTAG端口；所述FPGA芯片和DSP处理器还与外部储存器接口连接。
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