[发明专利]半导体芯片封装键合模组及键合工艺

摘要

一种半导体芯片封装键合模组及键合工艺，其中，模组包括用于给键合部移送基板的基板转移装置、用于给键合部移送芯片的芯片转移装置和键合部，所述基板转移装置包括基板移送机构和与基板移送机构随动的基板吸嘴，芯片的芯片转移装置包括芯片移送机构和与芯片移送机构随动的芯片吸嘴，所述基板吸嘴为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动。本发明具有适用范围广，节省现有技术中的更换基板吸嘴时间，可提高效率的优点。

主权项

1.一种半导体芯片封装键合模组，包括用于给键合部（3）移送基板的基板转移装置（1）、用于给键合部（3）移送芯片的芯片转移装置（2）和键合部（3），所述基板转移装置（1）包括基板移送机构（11）和与基板移送机构（11）随动的基板吸嘴（12），芯片的芯片转移装置（2）包括芯片移送机构（21）和与芯片移送机构（21）随动的芯片吸嘴（22），其特征在于：所述基板吸嘴（12）为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴（12）各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴（22）为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴（22）各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动。