[发明专利]一种双重应力集中结构微压传感器芯体及制备方法在审
| 申请号： | 201811491778.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109708786A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李闯;王尊敬;张磊;王天资 | 申请（专利权）人： | 苏州长风航空电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京紫荆博雅知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张艳 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种双重应力集中结构微压传感器芯体及制备方法。芯体包括基底，以及基底中部设有的膜片，所述膜片上表面周向均匀设置有两段以上的不连续的沟槽，相邻沟槽端部之间形成肋板，所述肋板在所述膜片上表面对称设置；所述肋板的应力集中处设置有压敏电阻条，通过金属引线将所述压敏电阻条连接成惠斯通电桥；所述膜片下表面形成有凸起的刚性结构，所述刚性结构的中心通过所述芯体背面的中心处，以降低膜片中心的位移；所述刚性结构的外端面与所述沟槽的内沿重合且与所述基底不相连，以便于当压力作用在所述膜片时，在所述压敏电阻条所在位置处形成双应力集中，保证微压传感器进行可靠、精确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯体 微压传感器 压敏电阻条 刚性结构 基底 肋板 应力集中结构 膜片上表面 应力集中 膜片 制备 周向均匀设置 惠斯通电桥 对称设置 金属引线 膜片中心 相邻沟槽 不连续 外端面 下表面 中心处 重合 两段 凸起 测量 保证 | ||
【主权项】：
1.一种双重应力集中结构微压传感器芯体，包括基底，以及基底中部设有的膜片，其特征在于：所述膜片上表面周向均匀设置有两段以上的不连续的沟槽，相邻沟槽端部之间形成肋板，所述肋板在所述膜片上表面对称设置；所述肋板的应力集中处设置有压敏电阻条，通过金属引线将所述压敏电阻条连接成惠斯通电桥；所述膜片下表面形成有凸起的刚性结构，所述刚性结构的中心通过所述芯体背面的中心处，以降低膜片中心的位移；所述刚性结构的外端面与所述沟槽的内沿重合且与所述基底不相连，以便于当压力作用在所述膜片时，在所述压敏电阻条所在位置处形成双应力集中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州长风航空电子有限公司，未经苏州长风航空电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811491778.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
