[发明专利]一种自动化晶圆转移装置有效
| 申请号： | 201811492067.6 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109390265B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;吴海波;崔福娣 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移装置，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，两个横向传动箱之间且位于两个纵向框条之间对应放置有晶圆料盒，晶圆料盒内竖直放置有若干晶圆，晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口，晶圆料盒的下方对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，晶圆料框支撑在基座上，晶圆料框的前后两侧分别顶靠在对应基座的挡板上，晶圆料框的下方也对应设置有升降托举机构。本发明能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 转移 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自动化晶圆转移装置，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，其特征在于，所述待料平台包括一组前后对应设置的横向传动箱和一组左右对应设置的纵向框条，两个横向传动箱之间且位于两个纵向框条之间对应放置有晶圆料盒，晶圆料盒内竖直放置有若干互相平行的晶圆，晶圆表面与横向传动箱长度方向平行，所述晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口，晶圆料盒的下方对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；所述定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，晶圆料框支撑在基座上，晶圆料框的前后两侧分别顶靠在对应基座的挡板上，晶圆料框的下方也对应设置有升降托举机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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