[发明专利]用于半导体处理的气体分配喷头

摘要

于此所公开的实施例通常关于用于提供处理气体到半导体处理腔室中的改进的均匀分配的气体分配组件。气体分配组件包括气体分配板、区隔板和双区喷头。气体分配组件提供独立的中心到边缘的流动地带性、独立的两种前驱物输送、经由混合歧管的两种前驱物混合及气体分配板中的递归质量流量分配。

主权项

1.一种处理腔室，包含：腔室主体，至少部分地限定所述腔室主体内的处理容积；基板支撑件，设置在所述处理容积中并与所述腔室主体耦接；入口适配器；气体分配组件，包含：混合歧管，限定多个混合通道；区隔板，包含：内区，限定第一多个气体孔；外区，限定第二多个气体孔；及第一阻障壁，将所述内区与所述外区分开；及双区喷头，与所述区隔板耦接，所述双区喷头包含：内区，限定第三多个气体孔；外区，限定第四多个气体孔；及沟槽，设置在所述内区与所述外区之间，其中所述沟槽经配置以接受所述第一阻障壁，使得所述双区喷头的内区与所述双区喷头的外区实体分离；及其中所述第一多个气体孔和所述第三多个气体孔经图案化以避免同轴流动，且其中所述第二多个气体孔和所述第四多个气体孔经图案化以避免同轴流动。