[发明专利]一种聚氨酯发泡导热电子灌封胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811492953.9 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109504338B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李章;高远望;李重庆;周玲 申请(专利权)人: 深圳市天翔科技有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J191/00;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 张雄
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种聚氨酯发泡导热电子灌封胶及其制备方法,通过先利用丙烯酸树脂对聚氨酯进行改性得到丙烯酸改性聚氨酯预聚体,再在特定条件下向所述丙烯酸改性聚氨酯预聚体中加入扩链剂组分、导热剂和固化剂进行搅拌反应,最终制得的聚氨酯发泡导热电子灌封胶,充分利用聚氨酯和聚丙烯酸酯两者在性能上具有的互补性,使灌封胶的性能得到明显改善,稳定性好,导热性能好。
搜索关键词: 一种 聚氨酯 发泡 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种聚氨酯发泡导热电子灌封胶,其特征在于,原料组分包括:聚氨酯4‑10重量份、丙烯酸树脂乳液4‑10重量份、表面活性剂0.5‑2重量份、多元醇A为80‑100重量份、多元醇B为3‑6重量份、蓖麻油80‑110重量份、催化剂0.01‑0.05重量份、导热剂20‑30重量份、固化剂5‑30重量份。
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