[发明专利]内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置有效

专利信息
申请号: 201811493231.5 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN111284331B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 余河潔;廖陈正龙;林俊佑;黄安正 申请(专利权)人: 瑷司柏电子股份有限公司;信通交通器材股份有限公司
主分类号: B60L15/00 分类号: B60L15/00;H05K7/20
代理公司: 上海中优律师事务所 31284 代理人: 潘诗孟
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置,包括一高导热基板;一导热设置于高导热基板的导电回路,包括彼此间隔设置的一第一导热接垫部和一第二导热接垫部;一导接于导电回路的高功率晶体管;及一导接至高功率晶体管的分流电阻,分别具有一热膨胀系数大于高导热基板的本体,以及一对由本体延伸的焊接部,其中本体具有一个预定宽度,且焊接部的宽度大于预定宽度,以及本体是和高导热基板相间隔设置,使得当焊接部被焊接至第一导热接垫部和第二导热接垫部时,在宽度方向上分散承担本体和高导热基板间的受热膨胀应力。
搜索关键词: 内建有 分流 电阻 功率 晶体管 马达 控制 装置
【主权项】:
暂无信息
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