[发明专利]一种近紫外激发白光的LED装置在审

专利信息
申请号: 201811493313.X 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109524392A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 郭自泉;郑莉莉;雷烁迪;陈忠;吕毅军;朱丽虹;林岳;陈国龙;高玉琳;林苡 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/60
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 张素斌
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种近紫外激发白光的LED装置,属于光电信息与技术领域,包括封装基板、电极、荧光粉片、反光杯和近紫外LED芯片;封装基板设于反光杯的底部;电极装接在封装基板的两侧;近紫外LED芯片固定在封装基板上并与电极连接;荧光粉片设于反光杯的顶部;所述荧光粉片为红、绿、蓝三基色三种荧光粉胶片根据预先设计的图形拼接在同一层而形成的荧光粉片。本发明可同时提高白光LED光源的光效或光通量、显色指数、色稳定性以及光色均匀性等白光LED的光色性能。
搜索关键词: 封装基板 荧光粉片 反光杯 近紫外激发 近紫外LED 电极 白光 荧光粉 白光LED光源 光色均匀性 电极连接 光电信息 色稳定性 图形拼接 显色指数 芯片固定 预先设计 白光LED 光通量 三基色 同一层 光色 光效 装接 胶片 芯片
【主权项】:
1.一种近紫外激发白光的LED装置,其特征在于:包括封装基板、电极、荧光粉片、反光杯和近紫外LED芯片;封装基板设于反光杯的底部;电极装接在封装基板的两侧;近紫外LED芯片固定在封装基板上并与电极连接;荧光粉片设于反光杯的顶部;所述荧光粉片为红、绿、蓝三基色三种荧光粉胶片根据预先设计的图形拼接在同一层而形成的荧光粉片。
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