[发明专利]一种测量凸块热流分布探头在审

专利信息
申请号: 201811494220.9 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109489866A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 陈智铭;欧东斌;张友华 申请(专利权)人: 中国航天空气动力技术研究院
主分类号: G01K17/00 分类号: G01K17/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 李晶尧
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种测量凸块热流分布探头,包括支架系统、探头基体、组合凸块,支架系统与探头基体固定连接,可以改变探头基体的俯仰角、滚转角,探头基体的通孔安装组合凸块,组合凸块均匀布置有塞式量热计,用于测量高温高速气流流过圆柱突起对气周边带来的热流变化。
搜索关键词: 探头基体 凸块 支架系统 组合凸块 热流 探头 测量 安装组合 测量高温 高速气流 均匀布置 热流变化 圆柱突起 俯仰角 滚转角 量热计 塞式 通孔
【主权项】:
1.一种测量凸块热流分布探头,其特征在于包括支架系统、探头基体(2)、组合凸块,其中:支架系统与探头基体(2)固定连接,可以改变探头基体(2)的俯仰角、滚转角,探头基体(2)的通孔安装组合凸块,组合凸块均匀布置有塞式量热计,用于测量高温高速气流流过圆柱突起对气周边带来的热流变化。
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