[发明专利]一种采用消失模铸造多孔陶瓷/镁合金复合材料的方法有效
申请号: | 201811495273.2 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109439949B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 蒋文明;李广宇;樊自田;管峰;蒋海啸;唐世艳;杨力 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;B22C9/04;B33Y10/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 孔娜;曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于复合材料相关技术领域,其公开了一种采用消失模铸造多孔陶瓷/镁合金复合材料的方法,该方法包括以下步骤:(1)采用3D打印挤出成型工艺制备出多孔陶瓷坯体,并将所述多孔陶瓷坯体进行干燥及烧结以形成多孔陶瓷;(2)提供复合模型,将所述多孔陶瓷嵌入到所述复合模型内,以使所述复合模型密封所述多孔陶瓷;(3)将所述复合模型的外表面涂挂涂料并烘干后放入砂箱内进行振动紧实填砂造型;(4)向所述复合模型内浇注镁合金金属液,所述镁合金金属液在真空负压及振动的条件下完成充型及凝固,进而得到多孔陶瓷/镁合金复合材料。本发明制备工序简单,成本较低,效率较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 消失 铸造 多孔 陶瓷 镁合金 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种采用消失模铸造多孔陶瓷/镁合金复合材料的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)采用3D打印挤出成型工艺制备出多孔陶瓷坯体,并将所述多孔陶瓷坯体进行干燥及烧结以形成多孔陶瓷;(2)提供复合模型,将所述多孔陶瓷嵌入到所述复合模型内,以使所述复合模型密封所述多孔陶瓷;(3)将所述复合模型的外表面涂挂涂料并烘干后放入砂箱内进行振动紧实填砂造型;(4)向所述复合模型内浇注镁合金金属液,所述镁合金金属液在真空负压及振动的条件下完成充型及凝固,进而得到多孔陶瓷/镁合金复合材料。
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