[发明专利]一种光模块、光模块发射光器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811496135.6 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109358398A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 杨智;王艳红 申请(专利权)人: 东莞铭普光磁股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 523343 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种光模块、光模块发射光器件及其制备方法,光模块发射光器件包括底座、激光器芯片、与激光器芯片相连的PCB、透镜、与激光器芯片相耦合且固定在底座上的出光件,还包括固定在底座上且预设位置处设置有U型槽的衬底,衬底具有导热性,其中:激光器芯片固定在衬底的表面,透镜固定在预设位置的U型槽内,预设位置为经过光学模拟得到的激光器芯片的出光功率最大的位置。本申请公开的上述技术方案,可以直接将透镜固定在衬底的U型槽内,而不需要通过自动透镜耦合机及激光焊接机来对透镜进行耦合和固定,因此,可以降低光模块发射光器件的耦合复杂程度,提高光模块发射光器件的制备效率,并可以降低光模块发射光器件的制备成本。
搜索关键词: 光模块 发射光器件 激光器芯片 衬底 制备 预设位置 底座 透镜 透镜固定 耦合 导热性 激光焊接机 出光功率 光学模拟 透镜耦合 出光件 相耦合 申请
【主权项】:
1.一种光模块发射光器件,包括底座、激光器芯片、与所述激光器芯片相连的PCB、透镜、与所述激光器芯片相耦合且固定在所述底座上的出光件,其特征在于,还包括固定在所述底座上且预设位置处设置有U型槽的衬底,所述衬底具有导热性,其中:所述激光器芯片固定在所述衬底的表面,所述透镜固定在所述预设位置的U型槽内,所述预设位置为经过光学模拟得到的所述激光器芯片的出光功率最大的位置。
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