[发明专利]膏体充填仿真分析方法与平台有效
| 申请号： | 201811496803.5 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109598074B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 杨培培;姚心;孙铭阳;郭天宇 | 申请（专利权）人： | 中国恩菲工程技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 100038*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于Fluent的膏体充填输送仿真分析方法，涉及膏体充填料管道输送技术领域。膏体充填仿真分析方法包括：获取管道几何参数、充填材料参数以及求解参数；根据所述管道几何参数调整预设仿真模型的几何尺寸和监控点位置，根据所述充填材料参数调整所述预设仿真模型的材料物理参数；根据所述求解参数运行所述预设仿真模型，获得所述监控点位置的压力场变化数据和速度场变化数据；以图形形式显示所述压力场变化数据和所述速度场变化数据。本公开提供的膏体充填仿真分析方法代替实验，重复性好，能够虚拟验证设计方案，极大地简化了膏体充填仿真过程、提高设计效率、降低设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 充填 仿真 分析 方法 平台 | ||
【主权项】：
1.一种膏体充填仿真分析方法，其特征在于，包括：获取管道几何参数、充填材料参数以及求解参数；根据所述管道几何参数调整预设仿真模型的几何尺寸和监控点位置，根据所述充填材料参数调整所述预设仿真模型的材料物理参数；根据所述求解参数运行所述预设仿真模型，获得所述监控点位置的压力场变化数据和速度场变化数据；以图形形式显示所述压力场变化数据和所述速度场变化数据。
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