[发明专利]一种小型化高性能反射型光器件的封装结构在审

专利信息
申请号: 201811497252.4 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN111290095A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 赵武丽;邓伟松;李阳;王宗源;江梦春 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: G02B7/00 分类号: G02B7/00;G02B7/182
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种小型化高性能反射型光器件的封装结构,其包括管帽和基座,基座通过电流焊固定连接于管帽的底部,反射型光器件固定于管帽与基座形成的封装空间内;管帽和基座的横截面轮廓均为方形,管帽的底部外沿设有一圈方形的帽沿,帽沿贴合固定于基座外沿的台面上,采用电流焊固定管帽和基座时,电流焊的上部电极接触于帽沿上。本发明可以使得管帽内部封装可操作和保障且外部尺寸不扩大的情况下,将通电区域变小,这样可以使得光路主体部分基本不受电极加热的影响,从而有效提高产品光路的稳定性,温度性能,PDL性能和长期工作可靠性。
搜索关键词: 一种 小型化 性能 反射 器件 封装 结构
【主权项】:
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