[发明专利]可拆卸封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201811497519.X | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109292728B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐高卫;胡正高;盖蔚;吴亚明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 黄志达 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可拆卸封装结构及其制备方法，可拆卸封装结构包括：基板，所述基板的上表面形成有凹槽；可拆卸盖板，所述可拆卸盖板卡置于所述凹槽的内部，以在所述可拆卸盖板与所述凹槽底部之间形成密封空腔；MEMS器件结构，密封于所述密封空腔内。本发明提供的可拆卸封装结构在对MEMS器件结构提供足够的保护的前提下，结构紧凑，大大减小整体封装结构的尺寸，整个封装结构灵活多变，其可拆卸功能大大增加其封装保护范围；可拆卸封盖结构的制备方法中利用湿法腐蚀形成，且其加工尺寸具有很高的鲁棒性，工艺简单，易于实现，可以实现与IC芯片的系统级封装，可通过倒装工艺减少系统级封装的整体尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 可拆卸 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可拆卸封装结构，其特征在于，所述可拆卸封装结构包括：基板，所述基板的上表面形成有凹槽；可拆卸盖板，所述可拆卸盖板卡置于所述凹槽的内部，以在所述可拆卸盖板与所述凹槽底部之间形成密封空腔；MEMS器件结构，密封于所述密封空腔内。
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