[发明专利]一种用于制备柔性压阻式传感器的多孔导电浆料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811497628.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109785995B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 彭争春;王子娅;管晓;王海飞;何楚斌;林婉儿;田小军 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01B13/00;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 金彦;许亦琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制备柔性压阻式传感器的多孔导电浆料及其制备方法和应用。该多孔导电浆料包括导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物载体，高分子聚合物载体包括高分子聚合物和有机溶剂，高分子聚合物与有机溶剂的质量比为1：2～1：3，以导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物总质量计，导电碳材料质量百分比为2％～5％，牺牲性模板质量百分比为75％～85％，高分子聚合物质量百分比为10％～23％。本发明利用粒径可调的牺牲性模板制备多孔导电浆料，可极大的增加导电浆料成膜后的纳米孔或微米孔数量。在应力作用下，孔周围的导电颗粒相互接触，有效降低材料的电导率，从而与导电颗粒协同提升柔性压阻式传感器的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 柔性 压阻式 传感器 多孔 导电 浆料 及其 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备柔性压阻式传感器的多孔导电浆料，其特征在于，包括导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物载体，所述高分子聚合物载体包括高分子聚合物和有机溶剂，所述高分子聚合物与所述有机溶剂的质量比为1：2～1：3，以导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物总质量计，所述导电碳材料的质量百分比为2％～5％，所述牺牲性模板的质量百分比为75％～85％，所述高分子聚合物的质量百分比为10％～23％。
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