[发明专利]一种适用于超高真空系统的可控温真空结构

摘要

本发明涉及在超高真空环境下制备冷原子样品时原子源与一级真空腔之间的真空结构，具体是一种适用于超高真空系统的可控温真空结构。本发明解决了现有原子源与一级真空腔之间的真空结构导致到达二级真空腔的原子数目剧烈减少的问题。一种适用于超高真空系统的可控温真空结构，包括真空导管、第一方形导热铝块、第二方形导热铝块、第一TEC芯片、第二TEC芯片、第一方形水冷铝板、第二方形水冷铝板、第一塑料螺丝、第二塑料螺丝、第一铜管、第二铜管、第一快速接头、第二快速接头、第一法兰盘、第二法兰盘、第一圆形挡板、第二圆形挡板。本发明适用于在超高真空环境下制备冷原子样品。

主权项

1.一种适用于超高真空系统的可控温真空结构，其特征在于：包括真空导管（1）、第一方形导热铝块（2a）、第二方形导热铝块（2b）、第一TEC芯片（3a）、第二TEC芯片（3b）、第一方形水冷铝板（4a）、第二方形水冷铝板（4b）、第一塑料螺丝（5a）、第二塑料螺丝（5b）、第一铜管（6a）、第二铜管（6b）、第一快速接头（7a）、第二快速接头（7b）、第一法兰盘（8a）、第二法兰盘（8b）、第一圆形挡板、第二圆形挡板（9b）；其中，第一方形导热铝块（2a）的下表面开设有左右贯通的第一半圆形卡槽，且第一半圆形卡槽的槽壁与真空导管（1）的外侧面中段上半部吻合固定；第一方形导热铝块（2a）的上表面四角各开设有一个第一螺纹凹孔；第二方形导热铝块（2b）的上表面开设有左右贯通的第二半圆形卡槽，且第二半圆形卡槽的槽壁与真空导管（1）的外侧面中段下半部吻合固定；第二方形导热铝块（2b）的下表面四角各开设有一个第二螺纹凹孔；第二方形导热铝块（2b）的后表面中央开设有测温凹孔（10）；第一TEC芯片（3a）贴装于第一方形导热铝块（2a）的上表面；第二TEC芯片（3b）贴装于第二方形导热铝块（2b）的下表面；第一方形水冷铝板（4a）的下表面与第一TEC芯片（3a）的上表面接触；第一方形水冷铝板（4a）的四角各开设有一个上下贯通的第一通孔；第二方形水冷铝板（4b）的上表面与第二TEC芯片（3b）的下表面接触；第二方形水冷铝板（4b）的四角各开设有一个上下贯通的第二通孔；第一塑料螺丝（5a）的数目为四个；四个第一塑料螺丝（5a）一一对应地贯穿四个第一通孔，且四个第一塑料螺丝（5a）的尾端一一对应地旋拧于四个第一螺纹凹孔内；第二塑料螺丝（5b）的数目为四个；四个第二塑料螺丝（5b）一一对应地贯穿四个第二通孔，且四个第二塑料螺丝（5b）的尾端一一对应地旋拧于四个第二螺纹凹孔内；第一铜管（6a）的数目为两个；两个第一铜管（6a）的首端分别与第一方形水冷铝板（4a）的两个输水口连通；第二铜管（6b）的数目为两个；两个第二铜管（6b）的首端分别与第二方形水冷铝板（4b）的两个输水口连通；第一快速接头（7a）的数目为两个；两个第一快速接头（7a）分别安装于两个第一铜管（6a）的尾端；第二快速接头（7b）的数目为两个；两个第二快速接头（7b）分别安装于两个第二铜管（6b）的尾端；第一法兰盘（8a）的内侧面设有螺纹，且第一法兰盘（8a）的右端面内边缘与真空导管（1）的左端面固定；第二法兰盘（8b）的内侧面设有螺纹，且第二法兰盘（8b）的左端面内边缘与真空导管（1）的右端面固定；第一圆形挡板的外侧面设有螺纹，且第一圆形挡板的外侧面与第一法兰盘（8a）的内侧面螺纹配合；第一圆形挡板的中央贯通开设有第一准直小孔；第二圆形挡板（9b）的外侧面设有螺纹，且第二圆形挡板（9b）的外侧面与第二法兰盘（8b）的内侧面螺纹配合；第二圆形挡板（9b）的中央贯通开设有第二准直小孔（11b）。