[发明专利]一种密封装置及层压机在审
| 申请号： | 201811500478.5 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109585586A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张大鹏 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 喻嵘;郭迎侠 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种密封装置及层压机，其中所述密封装置包括：第一基体；第二基体，其与所述第一基体对应设置，所述第二基体朝向所述第一基体的一面至少能够与所述第一基体对应面的外缘贴合；密封机构，其包括设于所述第一基体上的第一密封组件和设于所述第二基体上的第二密封组件；其中，其中，所述第二密封组件能够在外力驱动下相对所述第二基体同时沿两条不同的轨迹转动进而与所述第一密封组件相作用，迫使所述第一基体与第二基体紧密贴合，实现密封效果。本发明实施例中的密封装置，不仅加工成本低，而且密封精度高，可显著提高产品的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 密封组件 层压机 封装效率 轨迹转动 紧密贴合 密封机构 密封效果 外力驱动 贴合 密封 加工 | ||
【主权项】：
1.一种密封装置，其特征在于，包括：第一基体；第二基体，其位于所述第一基体下方并与所述第一基体相对设置，所述第二基体的上表面至少能够与所述第一基体对应面的外缘贴合；密封机构，其包括设于所述第一基体上的第一密封组件和设于所述第二基体上的第二密封组件；其中，所述第二密封组件能够在外力驱动下相对所述第二基体同时沿两条不同的轨迹转动进而与所述第一密封组件相作用，迫使所述第一基体与第二基体紧密贴合，实现密封效果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
