[发明专利]用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装及其焊接方法在审
| 申请号： | 201811501122.3 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109570867A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;孟庆贤;聂庆燕;方航;张庆燕;张丽;蔡庆刚;黄晴 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装，该焊接工装包括：底座(1)、固定机构、连动机构和压头(7)；其中，所述固定机构设置于所述底座(1)的上方，且所述连动机构安装于所述固定机构上，所述压头(7)的一端可拆卸地连接于所述连动机构，另一端朝向所述底座(1)，并与所述底座(1)之间形成一个能够容纳待焊接件的空间。该用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装克服了现有技术中对于基板的焊接容易出现空洞的情况，实现了焊接层空洞的避免。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 焊接工装 底座 大面积基板 固定机构 连动机构 焊透 压头 空洞 待焊接件 地连接 焊接层 可拆卸 基板 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装，其特征在于，该焊接工装包括：底座(1)、固定机构、连动机构和压头(7)；其中，所述固定机构设置于所述底座(1)的上方，且所述连动机构安装于所述固定机构上，所述压头(7)的一端可拆卸地连接于所述连动机构，另一端朝向所述底座(1)，并与所述底座(1)之间形成一个能够容纳待焊接件的空间。
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