[发明专利]半导体金属衬底的激光切割装置及其切割方法在审
| 申请号： | 201811501544.0 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109483068A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈畅;柳啸;杨深明;高占峰;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/03;B23K26/70;B23K26/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体金属衬底的激光切割装置及其切割方法。该半导体金属衬底的激光切割装置包括：激光器，用于发射输出激光；光束调节器，将所述输出激光转换为平行光束；聚焦透镜，将所述平行光束聚焦，且所述平行光束聚焦后照射到工件上激光切割；及吹气装置，对所述工件的激光切割位置吹气。这种半导体金属衬底的激光切割装置对半导体金属衬底切割精度高，切割质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体金属 衬底 激光切割装置 切割 平行光束聚焦 输出激光 激光切割位置 光束调节器 吹气装置 激光切割 聚焦透镜 平行光束 激光器 吹气 照射 发射 转换 | ||
【主权项】：
1.一种半导体金属衬底的激光切割装置，其特征在于，包括：激光器，用于发射输出激光；光束调节器，将所述输出激光转换为平行光束；聚焦透镜，将所述平行光束聚焦，且所述平行光束聚焦后照射到工件上激光切割；及吹气装置，对所述工件的激光切割位置吹气。
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