[发明专利]组合传感器和电子设备在审
| 申请号： | 201811501576.0 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109348389A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 潘新超;王德信;端木鲁玉;杨军伟;邱文瑞 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种组合传感器和电子设备，其中，所述组合传感器包括罩盖、基板、环境传感器及声学传感器，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；环境传感器包括设于所述容置腔的MEMS环境芯片和嵌入所述基板内的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片与所述MEMS环境芯片通过第一管脚电连接；声学传感器包括设于所述容置腔的MEMS麦克风芯片和嵌入所述基板内的第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片通过第二管脚电连接；所述MEMS环境芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置，所述第一管脚与所述第二管脚分别排布于所述基板不同的两侧边。本发明技术方案可减少环境传感器对声学传感器的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 环境传感器 声学传感器 组合传感器 容置腔 电子设备 芯片 第二管 管脚 罩盖 嵌入 间隔设置 电连接 脚电 排布 围合 | ||
【主权项】：
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：罩盖；基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；及环境传感器，包括设于所述容置腔的MEMS环境芯片和嵌入所述基板内的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片与所述MEMS环境芯片通过第一管脚电连接；声学传感器，包括设于所述容置腔的MEMS麦克风芯片和嵌入所述基板内的第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片通过第二管脚电连接；所述MEMS环境芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置，所述第一管脚与所述第二管脚分别排布于所述基板不同的两侧边。
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