[发明专利]芯片内置电路板、组合传感器及电子设备在审
| 申请号： | 201811501577.5 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109368588A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王德信;邱文瑞;杨军伟;潘新超;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。其中，芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。本发明的技术方案旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 内置电路板 芯片 电路板 组合传感器 电子设备 电磁干扰 抗干扰孔 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片内置电路板，其特征在于，包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。
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