[发明专利]菜豆地膜覆盖齿形垄的栽培方法

摘要

菜豆地膜覆盖齿形垄的栽培方法属于地膜覆盖技术领域。本发明的主要技术环节是：刨坑深10㎝～13㎝，座水播种，水沉后，采用垄两侧覆土，形成齿形垄，双垄覆膜后，形成拱高约15㎝的小拱棚，使菜豆子叶期在膜下度过，避开晚霜，等苗长至接触拱棚时，划破膜，将苗引出。本发明用工少、成本低、采收早、效益高。虽然是地膜覆盖，却起到了小拱的作用，抗风又稳定，达到了育苗移栽的早熟效果，广泛受到了种植者的欢迎。

主权项

1.菜豆地膜覆盖齿形垄的栽培方法，其特征是：包括以下步骤，并且以下步骤顺次进行，步骤一、在垄台的中部依次刨坑，坑的深度均为10㎝～13㎝；步骤二、向坑内注水，水沉后向坑内播菜豆种子；步骤三、保持相邻两个坑之间的土不动，将坑两侧的土推入坑中，将种子覆盖，形成齿形垄；步骤四、给齿形垄上部喷除草剂；步骤五、地膜覆盖相邻两条齿形垄，地膜展平并在地膜两侧盖土；步骤六、在地膜的中间与垄沟对应的位置压土，形成以相邻两个坑之间的土为支撑的拱高为12㎝～15㎝的拱棚；步骤七、苗长至接触拱棚，划破膜，将苗引出，并在苗两侧的地膜上压土。