[发明专利]一种基于RFID电子标签的茶叶袋在审
| 申请号： | 201811503460.0 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109502159A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李怀勇;林晴峰;戚丽华 | 申请（专利权）人： | 福建省德鑫泉物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D33/00 | 分类号： | B65D33/00 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 庄伟彬 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市丰泽*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于RFID电子标签的茶叶袋，包括茶叶袋本体和RFID电子标签，茶叶袋本体包括密封外包装层和密封塑料薄膜层，密封外包装层内表面印制有RFID天线，密封塑料薄膜层内表面设置有与RFID天线相连接的茶叶袋导电接触点；RFID电子标签包括基材层和设置在基材层表面的热熔胶层，热熔胶层表面设置有RFID芯片和标签导电接触点，标签导电接触点与RFID芯片电连接，RFID电子标签通过热熔胶层粘贴在密封塑料薄膜层时，茶叶袋导电接触点和标签导电接触点相接触。RFID天线和RFID芯片分开设置，RFID天线设置在茶叶袋本体内，从茶叶袋内撕下RFID电子标签时，RFID电子标签不能单独使用。 | ||
| 搜索关键词： | 茶叶袋 导电接触 密封塑料薄膜 热熔胶层 密封外包装 标签 内表面 基材层表面 表面设置 单独使用 分开设置 电连接 基材层 撕下 粘贴 体内 印制 | ||
【主权项】：
1.一种基于RFID电子标签的茶叶袋，其特征在于：包括茶叶袋本体和RFID电子标签，所述茶叶袋本体包括密封外包装层和粘接在密封外包装层内表面的密封塑料薄膜层，所述密封外包装层内表面还印制有RFID天线，所述RFID天线位于密封外包装层和密封塑料薄膜层之间，所述密封塑料薄膜层表面设置有茶叶袋导电接触点，所述茶叶袋导电接触点穿过密封塑料薄膜层与RFID天线两端连接；所述RFID电子标签包括基材层和设置在基材层表面的热熔胶层，所述热熔胶层表面设置有RFID芯片和标签导电接触点，所述标签导电接触点与RFID芯片的射频端口电连接；所述RFID电子标签通过热熔胶层粘贴在密封塑料薄膜层时，茶叶袋导电接触点和标签导电接触点相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省德鑫泉物联网科技有限公司，未经福建省德鑫泉物联网科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811503460.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：混合式调料包装袋
- 下一篇：一种便于灌料的编织袋
