[发明专利]浓度控制装置、气体控制系统、成膜装置及浓度控制方法在审
申请号: | 201811503488.4 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN109979852A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 志水彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社堀场STEC |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张欣;金玉兰 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供浓度控制装置、气体控制系统、成膜装置、浓度控制方法及浓度控制装置用程序记录介质。在间歇性从汽化罐导出材料气体的浓度控制装置中,为了控制载气、稀释气体的流量以抑制材料气体的供给期间开始不久的材料气体浓度过冲,具备:设定流量计算部(33),基于在供给材料气体的第一供给期间内的第一预定时刻由浓度计算部(32)算出的实际浓度、在该第一供给期间内的第一预定时刻从流量控制设备(40)输出的实际流量或该第一供给期间内的第一预定时刻的流量控制设备(40)的设定流量和预先设定的目标浓度,计算在第一供给期间后的第二供给期间内的作为从开始到第二预定时刻为止的期间的初始区间内的流量控制设备(40)的初始设定流量。 | ||
搜索关键词: | 供给期间 浓度控制装置 预定时刻 流量控制设备 气体控制系统 材料气体 成膜装置 浓度控制 程序记录介质 流量计算部 初始设定 供给材料 浓度计算 实际流量 稀释气体 抑制材料 间歇性 汽化罐 导出 载气 输出 | ||
【主权项】:
1.一种浓度控制装置,其特征在于,用于汽化装置,所述汽化装置具备:储存液体或固体的材料的汽化罐;向所述汽化罐供给载气的载气供给路径;所述材料汽化而被从所述汽化罐导出的材料气体所流通的材料气体导出路径;与所述材料气体导出路径合流而向该材料气体导出路径供给稀释气体的稀释气体供给路径;设置于所述载气供给路径和所述稀释气体供给路径中的至少一方的流量控制设备;以及设置于所述材料气体导出路径的比与所述稀释气体供给路径的合流点靠近下游侧的位置的浓度监测器,所述汽化装置重复进行所述材料气体的供给与停止,所述浓度控制装置具备:浓度计算部,其基于来自所述浓度监测器的输出信号来计算所述材料气体的浓度;以及设定流量计算部,其基于在供给所述材料气体的第一供给期间内的第一预定时刻由所述浓度计算部算出的实际浓度、在该第一供给期间内的第一预定时刻从所述流量控制设备输出的实际流量或该第一供给期间内的第一预定时刻的所述流量控制设备的设定流量、以及预先设定的目标浓度,计算在所述第一供给期间之后的第二供给期间内的作为直到第二预定时刻为止的期间的初始区间内的所述流量控制设备的初始设定流量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社堀场STEC,未经株式会社堀场STEC许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811503488.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造