[发明专利]内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料感应焊设备及方法有效
申请号: | 201811504911.2 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN109383036B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 周利;秦志伟;刘杉;陈伟光;于明润;陈铁觉;杨海峰;冯吉才 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学(威海) |
主分类号: | B29C65/32 | 分类号: | B29C65/32 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 李晓敏 |
地址: | 264209*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料感应焊设备及方法,属于材料成型、制造领域。本发明解决了感应焊接材料方面和设备方面的问题。本发明创新点:在材料方面,热塑性树脂基复合材料生产采用层压成型工艺,在层与层之间压制过程中,添加铁基铁磁材料,形成复合材料焊接件。在焊接设备方面,进行感应焊设备改进,实现轴向施加压力,根据需要控制与接头之间的距离,实现感应焊的高效焊接。焊接方法:首先利用加压设备对待焊的复合材料施加预压力,再接通感应线圈,产生电磁场加热内置电磁材料。本发明降低了感应焊对待焊物尺寸的要求、提高了焊接质量与效率、减少了能源消耗,同时简化了焊接设备、降低了设备一次性投入及生产成本。 | ||
搜索关键词: | 内置 电磁 材料 塑性 树脂 复合材料 感应 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料感应焊设备,其特征在于:内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料感应焊设备,包括感应发生器(1)、热交换器(2)、压力机(3)、感应线圈(4)、垫板(6)、外置红外测温仪(8)、绝热板(9)和铜制壳体(10);所述铜制壳体(10)、感应发生器(1)、热交换器(2)和压力机(3)由下至上依次连接,所述感应线圈(4)置于铜制壳体(10)的底端内部,铜制壳体(10)的底端面上固定有绝热板(9);所述感应线圈(4)与感应发生器(1)电连接,感应线圈为中空型线圈,其进出口与热交换器连接;垫板(6)置于绝热板(9)的下方,垫板与绝热板之间设置待焊件(5);外置红外测温仪(8)的探头(7)与待焊件(5)对应设置;所述感应发生器(1)为感应线圈(4)提供高频电源;所述热交换器(2)用于给感应线圈(4)降温;所述压力机(3)用于提供轴向压力;所述外置红外测温仪(8)用于检测接头温度;所述待焊件(5)为内置电磁材料的热塑性树脂基复合材料,其采用层压成型工艺方法制得,在层与层之间压制过程中,添加铁基铁磁材料形成复合材料焊接件。
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