[发明专利]焊盘连接结构和包括其的触摸传感器有效
| 申请号： | 201811505904.4 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109917949B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 尹柱仁;李在显;金键 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊盘连接结构和包括其的触摸传感器。所述焊盘连接结构包括：基板；下绝缘层，其形成在基板的顶表面上；焊盘电极，其布置在下绝缘层上；和上绝缘层，其包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露。通过下绝缘层减小了经由开口的阶状部高度，从而提高了与导电连接结构的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 包括 触摸 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘连接结构，包括：基板；下绝缘层，所述下绝缘层形成在所述基板的顶表面上；焊盘电极，所述焊盘电极布置在所述下绝缘层上；和上绝缘层，所述上绝缘层包括开口，所述焊盘电极的顶表面通过所述开口暴露。
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