[发明专利]阵列基板有效

专利信息
申请号: 201811505975.4 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN109407436B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 冯校亮 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1345
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;王中华
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种阵列基板。该阵列基板包括:基板、多条扇出走线及多个邦定端子;基板包括显示区及包围显示区的非显示区,多条扇出走线及多个邦定端子均设于非显示区中,且多个邦定端子间隔排列,多条扇出走线的第一端分别电性连接多个邦定端子,多条扇出走线的第二端均电性连接显示区;多条扇出走线包括多条第一扇出走线及多条第二扇出走线,多条第一扇出走线位于第一金属层,多条第二扇出走线位于第二金属层,第一金属层与第二金属层之间具有绝缘层,多条第一扇出走线与多条第二扇出走线部分重叠,通过将扇出走线分散布置到第一金属层和第二金属层中,能够减少扇出走线的布线面积,降低显示面板的边框宽度,实现窄边框显示。
搜索关键词: 阵列
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:基板(1)、多条扇出走线(2)及多个邦定端子(3);所述基板(1)包括显示区(11)及包围显示区(11)的非显示区(12),所述多条扇出走线(2)及多个邦定端子(3)均设于所述非显示区(12)中,且多个邦定端子(3)间隔排列,所述多条扇出走线(2)的第一端分别电性连接所述多个邦定端子(3),所述多条扇出走线(2)的第二端均电性连接所述显示区(11);所述多条扇出走线(2)包括多条第一扇出走线(21)及多条第二扇出走线(22),所述多条第一扇出走线(21)位于第一金属层,所述多条第二扇出走线(22)位于第二金属层,所述第一金属层与第二金属层之间具有绝缘层(4),所述多条第一扇出走线(21)与所述多条第二扇出走线(22)部分重叠。
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