[发明专利]集成电路封装元件及其载板在审
| 申请号： | 201811507440.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111312692A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨昇帆;林元鸿;孙宇程;万斯爱 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/528;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装元件及其载板。集成电路封装元件包含一晶片元件与一封装模块。晶片元件包含二驱动单元。封装模块连接晶片元件，包含二电源布线网络与一接地屏蔽结构。电源布线网络分别电连接驱动单元。接地屏蔽结构介于此二电源布线网络之间，用以阻隔此二电源布线网络彼此所产生的电源杂讯耦合。如此，通过以上架构，此二电源布线网络之间所产生的电源杂讯耦合得以被降低，进而降低晶片元件输出端的信号抖动发生，以及提高晶片元件的杂讯隔离度以及信号完整度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 元件 及其 | ||
【主权项】：
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