[发明专利]一种水导激光加工装置及加工系统

摘要

本申请公开了一种水导激光加工装置，属于激光加工技术领域。本申请的水导激光加工装置包括结构框架和激光传输管道；结构框架由上至下依次包括聚焦腔室、层流腔室和气体腔室；聚焦腔室内固定有聚焦透镜，激光传输管道的上端固定在聚焦腔室的底壁，激光传输管道的下端穿过层流腔室进入气体腔室中；在层流腔室内，沿激光传输管道的周向固定有多个层流筒，每个层流筒的轴向方向与激光的传播方向平行，层流筒上设有进液口和出液口，出液口与激光传输管道连通；气体腔室的下端开设有水导激光出口。该装置提高了激光的全反射效率以及激光与液体之间的耦合功率，从而得到了大功率耦合激光，提高了该激光的加工深度，使加工深度达到10mm以上。

主权项

1.一种水导激光加工装置，其特征在于，包括结构框架和激光传输管道；所述结构框架由上至下依次包括聚焦腔室、层流腔室和气体腔室；所述聚焦腔室内沿激光的传播方向固定有聚焦透镜，所述激光传输管道的上端固定在所述聚焦腔室的底壁上，所述激光传输管道的下端穿过所述层流腔室进入所述气体腔室中；在所述层流腔室内，沿所述激光传输管道的周向固定有多个层流筒，每个所述层流筒的轴向与激光传输管道的轴向平行，所述层流筒上设有进液口和出液口，所述层流筒的出液口与所述激光传输管道连通；所述气体腔室的下端开设有水导激光出口。