[发明专利]一种具有抗硫化液和脱模剂的LED防硫化封装工艺

摘要

一种具有抗硫化液和脱模剂的LED防硫化封装工艺，本发明涉及LED封装技术领域；焊线后，点抗硫化液，点硫化液之前准备好：材料、硫化液；并对机台进行调试，调试完成后进行批量生产，点硫化液后，行烘烤，材料出烤后转下一工序；点胶材料出烤后，对材料进行脱模剂喷涂，喷涂脱模剂之前需准备好：材料、脱模剂；并对机台进行调试，调试完成后进行批量生产，喷涂脱模剂后，行烘烤，材料出烤后转下一工序。通过在现有的封装工艺上增加两道工艺，第一道工艺增加后，经过烘烤，抗硫化液挥发后，产生一层保护膜，对产品焊线线材及功能区进行保护；第二道工艺增加后，经过烘烤脱模剂挥发后，再产生一层保护膜，对产品外部进行密封进行保护。

主权项

1.一种具有抗硫化液和脱模剂的LED防硫化封装工艺，其特征在于：它的封装流程如下：（1）、在固晶前，将支架除湿、固晶胶水解冻回温，并且准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格后，正式固晶，固晶完成后开始烘烤，出烤后，对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；（2）、在焊线前，对焊线进行等离子清洗，清完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，做首件，首件合格后，开始批量焊线，检验合格的材料，转下一工序；（3）、焊线后，点抗硫化液，点硫化液之前准备好：材料、硫化液；并对机台进行调试，调试完成后进行批量生产，点硫化液后，行烘烤，材料出烤后转下一工序；（4）、在点胶前，先进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成后，安排上线生产，点胶后进行烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格后转下一工序；（5）、点胶材料出烤后，对材料进行脱模剂喷涂，喷涂脱模剂之前需准备好：材料、脱模剂；并对机台进行调试，调试完成后进行批量生产，喷涂脱模剂后，行烘烤，材料出烤后转下一工序；（6）、在分光前，将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后材料进行除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；（7）、编带前，对机台进行调试，影像设置，调试设置完成后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿，出烤后，转下一工序；（8）、包装前，核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后进行批量作业，作业完成后转下一工序；（9）、入库前，将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。