[发明专利]一种功率模组和功率模组加工方法在审
| 申请号： | 201811507997.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109390329A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;张俊尧 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种功率模组和功率模组加工方法，该功率模组包括散热片、功率半导体元件、导线架、封装胶、第一高散热膜和碳材料薄膜涂层；第一高散热膜贴附于散热片的第一侧和导线架的第二侧之间；功率半导体元件设置于导线架的第一侧组成功率电路，导线架的第一端与功率电路相连；封装胶包覆功率电路以及散热片的第二侧之外的区域，散热片的第二侧与散热片的第一侧为相对的两侧；导线架的第二端延伸至封装胶之外；碳材料薄膜涂层覆盖于散热片的第二侧。该功率模组通过与功率半导体元件对应设置的碳材料薄膜涂层优化散热效果，进而提高产品的额定参数，扩大应用范围，同时高散热膜的导入，优异的机械物理性质特性，提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模组 散热片 导线架 功率半导体元件 碳材料薄膜 高散热膜 封装胶 功率电路 机械物理性质 散热效果 涂层覆盖 第一端 良品率 包覆 贴附 成功率 加工 电路 延伸 申请 应用 优化 | ||
【主权项】：
1.一种功率模组，其特征在于，包括：散热片、功率半导体元件、导线架、封装胶、第一高散热膜和碳材料薄膜涂层；所述第一高散热膜贴附于所述散热片的第一侧与所述导线架的第二侧之间，所述功率半导体元件设置于所述导线架的第一侧组成功率电路，所述导线架的第一端与所述功率电路相连；所述导线架的第一侧与所述导线架的第二侧为相对的两侧；所述封装胶包覆所述功率电路以及所述散热片的第二侧之外的区域，所述散热片的第二侧与所述散热片的第一侧为相对的两侧；所述导线架的第二端延伸至所述封装胶之外；所述碳材料薄膜涂层覆盖于所述散热片的第二侧。
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