[发明专利]一种带载体的基板及线路板在审
| 申请号： | 201811509298.3 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110785006A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的基板及线路板，其中，带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 金属箔层 载体层 阻隔层 复合金属箔 剥离层 绝缘粘结层 依次层叠 基膜层 扩散 基板 材料技术领域 针孔 薄金属箔 微细线路 线路板 粘结 制备 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种带载体的基板，其特征在于，所述带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；/n所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置；或者，/n所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置；/n所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上；/n其中，在20-400℃温度下，所述载体层到所述金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且所述金属箔层到所述载体层方向的扩散深度小于或等于3μm。/n
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