[发明专利]一种封装方法及其在COBLED封装领域的应用在审
| 申请号： | 201811509472.4 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109713113A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 秦胜研;屈军毅;马志华;覃吉璋 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 仉玉新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于COBLED制备领域，尤其涉及一种封装方法及其在COBLED封装领域的应用。本发明提供了一种封装方法，包括：前处理、封胶以及沉淀：一次经静置沉淀和加速沉淀，得封装产品，所述静置沉淀的温度为20℃～30℃，所述加速沉淀的温度为45℃～95℃。本发明还提供了一种上述封装方法在COB LED封装领域的应用。经实验测定可得，本发明提供的封装方法，荧光粉可沉降95％以上，胶水中基本无荧光粉残留；进一步地，通过本发明提供的技术方案所封装得到的COBLED产品，其耐热性可提高3～20℃，入BIN良率提高1～10％。本发明提供的一种封装方法及其在COBLED封装领域的应用，解决了现有技术中，荧光粉封装工艺存在着荧光粉沉降不完全的技术缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 荧光粉 加速沉淀 静置沉淀 沉降 应用 耐热性 荧光粉封装 封装产品 技术缺陷 实验测定 前处理 封胶 良率 水中 制备 沉淀 残留 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：步骤一、前处理：待封装产品除湿，得第一产物；步骤二、封胶：胶水和荧光粉混合得封装胶，所述封装胶注入第一产物的表面封胶，得第二产物；步骤三、沉淀：所述第二产物经静置沉淀和加速沉淀，得封装产品，所述静置沉淀的温度为20℃～30℃，所述加速沉淀的温度为45℃～95℃。
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