[发明专利]接合平整度被改善的柔性电路板在审
| 申请号： | 201811509776.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110087404A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 赵炳勋;金相弼;金炳悦;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 金丹;李强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板，包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和地所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；以及平整改善部，位于第二地的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 信号线 电介质 柔性电路板 柔性电路 接合 平整度 平整 | ||
【主权项】：
1.一种接合平整度被改善的柔性电路板，其中，包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和地所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；以及平整改善部，位于第二地的上方。
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