[发明专利]一种用于覆铜板的高导热树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201811511124.0 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109575523B 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 朱才艺;涂发全;蒋勇新;唐锋;陈盛栋;邓恺艳 申请(专利权)人: 广州联茂电子科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L75/04;C08L9/00;C08K3/22;C08K3/34;C09K5/14
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种用于覆铜板的高导热树脂组合物,以有机固形物按100重量份(PHR)计,组合物包含以下主要成分:(a)多官能环氧树脂10~25PHR;(b)增韧树脂45~80PHR;(c)固化剂10‑30PHR;(d)固化促进剂0.01~1PHR;(e)无机填料300~500PHR;(f)硅烷偶联剂0.01~1PHR;(g)溶剂适量。上述组合物制备的覆铜箔层压板具有优异的导热系数,同时有高玻璃化转变温度、高耐热、低吸湿的优点,可用于高导热铝基板,及对导热有特殊要求的多层线路板。
搜索关键词: 一种 用于 铜板 导热 树脂 组合
【主权项】:
1.一种用于覆铜板的高导热树脂组合物,其特征在于:以有机固形物按100重量份(PHR)计,组合物包含以下主要成分:(a)多官能环氧树脂10~25PHR;(b)增韧树脂45~80PHR;(c)固化剂10‑30PHR;(d)固化促进剂0.01~1PHR;(e)无机填料300~500PHR;(f)硅烷偶联剂0.01~1PHR;(g)溶剂适量。
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