[发明专利]一种防水连接器的生产工艺及防水连接器

摘要

本发明涉及连接器技术领域，尤其是指一种防水连接器的生产工艺，其通过在绝缘壳设置有硅橡胶环来实现防水功能，且通过回流焊的工艺来实现把端子与PCB板进行焊接，从而避免端子在焊接时被氧化，进而避免了端子接触不良的现象发生。同时，本发明还提供了一种防水连接器，是利用上述的生产工艺进行制作的，同时具备防水和防止端子接触不良两个优点。

主权项

1.一种防水连接器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、把若干根端子均自绝缘壳的底部插入所述绝缘壳中，端子突伸出所述绝缘壳的顶部；b、在绝缘壳的顶部盖设有金属壳，若干根端子均位于所述金属壳内；然后用螺钉自穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳，所述螺钉突伸出所述绝缘壳的底部；c、往所述绝缘壳的底部灌注固定胶，通过所述固定胶固定所述端子和所述螺钉；d、在所述绝缘壳的顶部设置有环状的防水槽，并在防水槽内容设有硅橡胶环；e、在PCB板上设置有分别与若干根端子一一对应的焊接位，每个焊接位分别设置有焊料；f、把端子通过回流焊工艺分别焊接于焊接位。