[发明专利]用于电子膨胀阀的焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 201811513333.9 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN111299933B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 周震群;程东升;葛飞飞 申请(专利权)人: 苏州华越金属有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;刘娜
地址: 215133 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于电子膨胀阀的焊接定位装置。用于电子膨胀阀的焊接定位装置包括:底座;定位支架,定位支架具有容置凹部以容置电子膨胀阀的管路组件;支撑梁,支撑梁立置在底座上,且支撑梁的顶端与底座之间的距离大于电子膨胀阀的高度,以使电子膨胀阀处于支撑梁的顶端的下方;降温结构,降温结构具有用于容置电子膨胀阀的阀体的容置腔,降温结构位置可调节地设置在支撑梁上,以调节阀体与容置腔的位置关系;注入结构,注入结构与降温结构连通,以给降温结构注入降温介质。本发明解决了现有电子膨胀阀的焊接技术中存在电子膨胀阀易损坏的问题。
搜索关键词: 用于 电子 膨胀 焊接 定位 装置
【主权项】:
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