[发明专利]一种纸基复合三维微/纳电路及其加工方法在审
| 申请号： | 201811513961.7 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109395790A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 孙浩;东辉 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种纸基复合三维微/纳电路及其加工方法，将微/纳制造、纸浆模塑和纳米导电油墨相结合，加工三维纸基网络结构中填充导电纳米颗粒，构建电路。通过多组分导电纳米颗粒填充，可获得复合材料电路。该加工工艺具有加工简单、材料环保和成本低廉等优点，是微流控技术在柔性电路的新应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 导电纳米颗粒 三维 纸基复合 加工 填充 导电油墨 柔性电路 网络结构 纸浆模塑 复合材料 微流控 新应用 构建 纸基 环保 制造 | ||
【主权项】：
1.一种纸基复合三维微/纳电路，其特征在于：包括自下至上依次设置的绝缘压力膜、纸基结构、以及热塑膜；所述纸基结构包括纸基导线与纸基电极，所述纸基导线与纸基电极粘附在所述绝缘压力膜的上表面；所述热塑膜覆盖在所述纸基结构除了纸基电极以外部分的顶部；所述纸基结构内部附着有导电纳米颗粒。
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