[发明专利]一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法在审
申请号: | 201811514585.3 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN109773404A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 杨可;王秋雨;李嘉祺;曲扬;包晔峰;蒋永峰 | 申请(专利权)人: | 河海大学常州校区 |
主分类号: | B23P6/00 | 分类号: | B23P6/00;B23K9/167;B23K9/28;B23K9/32;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y80/00;B23K103/10 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 213022 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法,包括以下步骤:对壳体的破损缺口(2)进行处理,使破损缺口(2)成为光滑的规则形状缺口;建立规则形状缺口的CAD模型,将CAD模型转换为STL模型;对STL模型进行切片处理,并根据规则形状缺口的几何形状规划焊枪行走路径;调节增材制造参数并启动焊枪,焊枪开始按规划路径行走,同时输送焊丝,熔融焊丝逐层沉积在规则形状缺口处直至修复完毕。将电弧填丝增材制造成功运用到铝合金壳体的修补之中,通过机械加工将破损处加工成规则的几何形状再建立数字模型,规则的数字模型更容易规划出合理有效的行走路径,大大提高了修复的准确性。 | ||
搜索关键词: | 规则形状 电弧 焊枪 修复 焊丝 壳体破损 数字模型 行走路径 破损 制造 铝合金壳体 规划路径 机械加工 切片处理 制造参数 逐层沉积 破损处 缺口处 对壳 熔融 填丝 光滑 修补 规划 转换 加工 成功 | ||
【主权项】:
1.一种使用电弧增材制造修复壳体破损的方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:对壳体的破损缺口(2)进行处理,使破损缺口(2)成为光滑的规则形状缺口;步骤二:建立规则形状缺口的CAD模型,将CAD模型转换为STL模型;步骤三:对STL模型进行切片处理,并根据规则形状缺口的几何形状规划焊枪行走路径;步骤四:调节增材制造参数并启动焊枪,焊枪开始按规划路径行走,同时输送焊丝,熔融焊丝逐层沉积在规则形状缺口处直至修复完毕。
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