[发明专利]一种带载体的金属箔在审
| 申请号： | 201811514702.6 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110798986A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 金属箔层 载体层 阻隔层 剥离层 依次层叠 扩散 材料技术领域 金属箔 粘结 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种带载体的金属箔，其特征在于，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；/n所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置；或者，/n所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置；/n其中，在20-400℃温度下，所述载体层到所述金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且所述金属箔层到所述载体层方向的扩散深度小于或等于3μm。/n
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