[发明专利]半导体存储器装置有效
申请号: | 201811515326.2 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN110838317B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 吴星来 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C11/4097 | 分类号: | G11C11/4097;H10B43/35;H10B43/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体存储器装置,该半导体存储器装置包括层叠在基板上方的多条选通线和多条布线。多条选通线层叠在基板的设置在与第一方向交叉的第二方向上的第一单元阵列区域和第二单元阵列区域上方,并且被沟道结构穿过。多条布线层叠在基板的设置在第一单元阵列区域和第二单元阵列区域之间的间隔区域上方以及基板的在第一方向上设置在第一单元阵列区域和第二单元阵列区域以及间隔区域的两侧的第一联接区域上方。各条布线包括在第一方向上横穿间隔区域的线部分以及设置在第一联接区域上方的延伸部分。延伸部分的宽度大于线部分的宽度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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