[发明专利]电源板低压喷涂制作工艺

摘要

本发明公开一种电源板低压喷涂制作工艺，包括有以下步骤：（1）防焊前处理：采用火山灰+针刷的方式对铜板进行磨板；（2）塞孔；（3）第一次喷涂：铜板设置在基板上，先确认铜板铜厚，然后根据铜厚调整低压喷涂机行进速度、喷枪移动速度、喷枪压力；（4）第二次喷涂；（5）预烤；（6）预烤后依次进行曝光、显影及后工序。本发明采用的是低压喷涂线生产的方式完成客户油墨厚度、密集孔区油墨入孔堵孔的要求，再通过多次喷涂来增加油墨厚度、控制密集孔区油墨渗入量，从而使产品油墨厚度均匀性、油墨与油墨结合力提升一个大台阶，而且大幅度降低了由于油墨堵孔导致的返工成本，相对于现有方案生产过程中更容易管控产品各项品质。

主权项

1.一种电源板低压喷涂制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）防焊前处理：采用火山灰+针刷的方式对铜板进行磨板，以增加铜板之铜面的粗糙度，磨板后检查铜面氧化，密集孔区的孔内不允许残留水分导致孔内氧化；（2）塞孔：在铜板下先垫导气垫板再进行塞孔，同时塞孔时保证塞孔饱满度达到120%，塞孔后需要整平铜面上的油墨，整平时要求板面孔边油墨残留量为0%‑5%；（3）第一次喷涂：铜板设置在基板上，先确认铜板铜厚，然后根据铜厚调整低压喷涂机行进速度、喷枪移动速度、喷枪压力，接着进行首件确认：要求第一次喷涂后使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的95%高度、局部轻微线面发红、喷涂油墨厚度均匀性90%以上，最后将铜板平放静置30min以上防止流油；（4）第二次喷涂：先重新调整设备参数，使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的10%‑15%高度，确认两次喷涂湿膜厚度相加后满足客户油墨厚度要求，并目检外观喷涂发红不良，最后将铜板平放静置30min以上防止流油；（5）预烤：第二次喷涂静置后预烤，采用低温长时间方式进行，保证底层油墨固化程度；（6）预烤后依次进行曝光、显影及后工序。