[发明专利]多层布线板在审

专利信息
申请号: 201811516237.X 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN110012588A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 森要二;牧野年秀;伊藤太一 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01Q1/22
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 孟伟青;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种多层布线板,其目的在于提供一种具有非对称结构且容易制造的多层布线板。本发明的布线板(10)交替层积地具备导体层(24)和绝缘层(25),在表面和背面中的一侧具有天线部(50)。并且,天线部(50)包含第1导体层(55)、配置在第1导体层(55)的外层侧的第2导体层(37S)、以及配置在第1导体层55与第2导体层(37S)之间的图案间绝缘层(30),图案间绝缘层(30)由第2绝缘性基材(31)和层积于第2绝缘性基材(31)的绝缘树脂层(34,35)构成,构成绝缘树脂层(34)的树脂进入到第1导体层(55)彼此间的间隙中。
搜索关键词: 导体层 绝缘层 多层布线板 绝缘树脂层 绝缘性基材 天线部 图案 非对称结构 交替层积 布线板 树脂 层积 配置 背面 制造
【主权项】:
1.一种多层布线板,其交替层积地具备导体层和绝缘层,在表面和背面中的一侧具有天线部,其中,所述天线部包含第1导体图案、配置在所述第1导体图案的外层侧的第2导体图案、以及配置在所述第1导体图案与所述第2导体图案之间的图案间绝缘层,所述图案间绝缘层由绝缘树脂层和层积于所述绝缘树脂层的绝缘性基材构成,构成所述绝缘树脂层的树脂进入到所述第1导体图案彼此间的间隙中。
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