[发明专利]散热模块与包含其的显示装置及其组装方法有效
| 申请号： | 201811516600.8 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111182764B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 朱其文;张云安 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热模块与包含其的显示装置与其组装方法，其中通过组装散热结构位于薄膜倒装封装的芯片与导热支撑构件之间，使薄膜倒装封装的芯片所产生的热经由热传导于散热结构，再由散热结构热传导于导热支撑构件，降低薄膜倒装封装的芯片的温度，以避免芯片运作效能降低、并减少附近的结构产生热变形与变质。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 包含 显示装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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