[发明专利]一种低温固化剂体系、氰酸酯树脂体系及制备方法有效
| 申请号： | 201811516830.4 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109721731B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 欧秋仁;唐中华;嵇培军;许皓;张惠玲;王璐 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C08G73/06 | 分类号： | C08G73/06;C08L79/04;C08L71/12;C08L71/10;C08L81/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种低温固化剂体系、氰酸酯树脂体系及制备方法，包括氰酸酯树脂、固化剂和促进剂，所述的固化剂为含活泼氢的胺类化合物，固化剂与氰酸酯树脂的质量比为1:1～4，所述的促进剂为脲类化合物、咪唑类化合物或叔胺类化合物，促进剂与氰酸酯树脂的质量比为1:0.5～4。本发明固化剂体系采用含活泼氢的胺类化合物为固化剂，脲类化合物、咪唑类化合物或叔胺类化合物为促进剂，利用两者的协同作用，使树脂在100℃固化即可获得较高的固化度和良好的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化剂 体系 氰酸 树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温固化剂体系，其特征在于：包括氰酸酯树脂、固化剂和促进剂，所述的固化剂为含活泼氢的胺类化合物，固化剂与氰酸酯树脂的质量比为1:1～4，所述的促进剂为脲类化合物、咪唑类化合物或叔胺类化合物，促进剂与氰酸酯树脂的质量比为1:0.5～4。
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