[发明专利]一种VPX架构下的多处理器固件在线互更新方法在审

专利信息
申请号: 201811518553.0 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN109656605A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 袁霞;唐建;倪伟;徐碧辉;陈琴 申请(专利权)人: 中国兵器装备集团自动化研究所
主分类号: G06F8/654 分类号: G06F8/654;G06F8/61
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 戴勇灵
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种VPX架构下的多处理器固件在线互更新方法,所述方法包括如下步骤:S1:上位机通过以太网接口与MCU单元的以太网接口相连,MCU单元包括MCU1和MCU2,MCU1和MCU2之间通过USART接口相连;S2:在系统通电后,上位机通过TFTP软件发送固件更新请求和固件镜像文件到MCU单元中的更新模块MCU1中;S3:MCU1进行命令解析和镜像完整性校验后,设置待更新模块MCU2的BOOT0为高电平,设置BOOT1接地,使MCU2芯片进入引导程序ISP状态,等待USART接口的命令;S4:MCU1控制MCU2复位,建立UART接口间通信,MCU2执行flash擦除过程,接受固件镜像文件并烧写到flash中;S5:烧写完毕后设置数据读保护,并将结果反馈给MCU1;MCU1判断烧写成功后,控制MCU2重启;S6:MCU1反馈更新版结果给上位机,更新固件操作完闭。
搜索关键词: 上位机 烧写 以太网接口 多处理器 更新模块 固件镜像 架构 完整性校验 更新固件 固件更新 结果反馈 命令解析 软件发送 设置数据 引导程序 接地 高电平 间通信 复位 擦除 更新 重启 通电 芯片 反馈 成功
【主权项】:
1.一种VPX架构下的多处理器固件在线互更新方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:S1:上位机通过以太网接口与MCU单元的以太网接口相连,MCU单元包括MCU1和MCU2,MCU1和MCU2之间通过USART接口相连;S2:在系统通电后,上位机通过TFTP软件发送固件更新请求和固件镜像文件到MCU单元中的更新模块MCU1中;S3:MCU1进行命令解析和镜像完整性校验后,设置待更新模块MCU2的BOOT0为高电平,设置BOOT1接地,使MCU2芯片进入引导程序ISP状态,等待USART接口的命令;S4:MCU1控制MCU2复位,建立UART接口间通信,MCU2执行flash擦除过程,接受固件镜像文件并烧写到flash中;S5:烧写完毕后设置数据读保护,并将结果反馈给MCU1;MCU1判断烧写成功后,控制MCU2重启;S6:MCU1反馈更新版结果给上位机,更新固件操作完闭。
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