[发明专利]一种邻苯二甲腈封端含硅聚芳醚腈低聚物、其固化物及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201811519310.9 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN109608489B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 王广兴;周恒;郭颖;赵彤;刘翔;丁江楠 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C07F7/18 分类号: C07F7/18;C08L71/10;C08K7/10;C08K7/14;C08J5/24
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种邻苯二甲腈封端含硅聚芳醚腈低聚物、固化物及其制备方法与应用。所述邻苯二甲腈封端含硅聚芳醚腈低聚物,因柔性的硅氧烷和刚性的芳香环结构的协同作用,具有较好的加工性能,室温溶解于DMF、NMP、THF、丙酮等常用溶剂。所述邻苯二甲腈封端含硅聚芳醚腈固化物,具有优异的热稳定性和力学性能。本发明的邻苯二甲腈封端含硅聚芳醚腈低聚物与固化物的制备方法简单可控,可应用于工业化生产。
搜索关键词: 一种 二甲 腈封端含硅聚芳醚腈低聚物 固化 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种邻苯二甲腈封端含硅聚芳醚腈低聚物,其特征在于,所述低聚物具有式(I)所示结构:式(I)中,所述R1和R2相同或不同,彼此独立地选自氢、烷基、烷氧基、环烷基、芳基或杂芳基;n为聚合度,选自1‑20,优选为1,2,3;m选自1‑20,例如1,2,3。
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